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腾讯数码讯（水蓝）虽然在iPhone 8的光芒掩盖下，iPhone 7s系列的关注度要相对逊色不少，但现在仍有更多的信息逐渐开始浮出水面。日前，便有网友在微博上曝光了据称是iPhone 7s量产PCB主板的谍照以及元器件分布图，确认将会拥有64GB存储容量和搭载A11处理器，主板仍是L型的形状，看上去相比过去变化不大，预计将于9月12日联袂iPhone 8正式登场。
iPhone 7s主板曝光
根据网友@GeekBar创始人磊哥在微博曝光的据称是iPhone 7s量产PCB主板的谍照来看，似乎相比现款iPhone 7的主板变化不大，同样延续了L型的形状。同时由于该网友还在微博配文中表示：“这下都对上了，硬盘容量，A11”，所以结合@GeekBar此前泄露的64GB闪存和A11处理器的谍照，或许我们可以认定iPhone 7s将会拥有64GB存储容量，并同样搭载全新A11处理器。
而在此前，曾经台湾媒体报道称，台积电在今年夏季将会生产5000万颗芯片，用于包括iPhone7s、iPhone7s Plus以及iPhone8在内的新款机型，所以结合现在网友的爆料，这将意味着下代iPhone三款新机都会全系搭载A11处理器。
配2GB内存
不过，iPhone 7s的其他硬件规格似乎变化不大。比如开发者@Steve T-S不久前便在推特上援引HomePod固件文件泄漏出的信息披露称，iPhone 7s和iPhone 7s Plus的屏幕材质和分辨率都没有变化，仍旧是LCD显示屏和支持750p和1080p的规格。
同时根据KGI证券知名分析师郭明池最新提交的报告称，iPhone 8和iPhone 7s Plus将配备3GB内存，而iPhone 7s的运行内存则仍为2GB。尽管如此，郭明池还表示三款新iPhone使用的DRAM内存速度要比现款iPhone 7有大约10%到15%的提升，据称主要是为了改进新款iPhone在AR增强现实方面的性能。
