厦门盈亦自动化科技有限公司电话0592-6372625手机18030129917
QQ 3001664323
889N-F12ACNU-8 现货、莫迪康、Quantum处理器、Quantum内存卡、Quantum电源模块等。
?摩托罗拉Motorola：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177、VME系列。
?西门子Siemens：Siemens S7 S5系列，Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens数控系统等。
?博士力士乐Bosch Rexroth：Indramat，I/O模块,PLC控制器,驱动模块等。
?GE FANUC(GE发那科):IC693和IC697系列模块、卡件、驱动器等各类备件
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五、霍尼韦尔Honeywell：DCS系统备件模件、HonEYWELL TDC系列， QCS,S9000等备件。
六、安川Yaskawa：伺服控制器、伺服马达、伺服驱动器。
七、罗克韦尔Allen Bradley Rockwell: 1745/1756/ 1771/ 1785、Reliance瑞恩 等产品。
八、XYCOM：XVME-103、XVME-690、VME总线等备件
九、伍德沃德Woodward：SPC阀位控制器、PEAK150数字控制器。
十、施耐德Schneider：140系列、Quantum处理器、Quantum内存卡、Quantum电源模块等。
十一、摩托罗拉Motorola：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177、VME系列。
十二、发那科FANUC：模块、卡件、驱动器等各类备件。
十三、西门子Siemens：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens数控系统等。
十四、博士力士乐Bosch Rexroth：Indramat，I/O模块,PLC控制器,驱动模块等。
十五、HP:工作站、服务器、HP 9000 工作站、HP 75000 系列备件、HP VXI 测试设备等。
十六、尼康NOKI：输入输出卡件、模块备件。惠普
十七、MELEC: 驱动器、驱动板、伺服驱动器、伺服控制器、马达驱动卡等。
十八、网域Network Appliance：数据储存模块。
★2：schneider施耐德。产于法国,其中,140PLC系列,莫迪康AS系列,一直是我们公司的优势品牌,原装进口,价格您懂得,质量没得说,让您买的开心,用的安心。
Dual
30734982-001 Cassette Bootstrap
30735150-003 PAE Cardfile & Backplane
30735173-002 PAE Logic Board
30735857-001 30735857-501 CB CMOS Memory
30735857-005 30735857-505 EC CMOS Memory
30735860-001 30735860-501 Transceiver - RCD
30735863-001 30735863-501 Switching Card - 16-Relay
30735863-002 30735863-502 Switching Card - 12-Relay
30735866-001 30735866-501 Decoder Card - RCD
30735869-001 30735869-501 RCD backplane
30735871-003 RCD File/Backplane
30735873-001 30735873-501 Loop Module Card
30735876-001 C-JDP00 JDP00 Junction Panel
30735887-001 Printer Interface
30735892-001 30735892-501 Address Cable - RCD
30735974-002 30735974-502 Trend Memory Board
30735974-003 Trend Memory - TDC 2000
30736220-001 Keyboard Interface
30750218-003 30750218-503 12K ROM/1K RAM - RCD
30750218-008 30750218-508 ROM/RAM: Basic Controller
30750218-009 30750218-509 ROM/RAM: Basic Controller
30750218-010 30750218-510 ROM/RAM: Basic Controller
30750218-011 30750218-511 ROM/RAM: ST/DC - RCD
30750318-002 30750318-502 EC DEP Interface w/DI
30750318-003 30750318-503 DEP Interface w/o DI
30750318-003 30750318-503 DEP Interface w/o DI
30750338-002 30750338-502 EC Hiway 2 Board
30750338-003 30750338-503 Hiway 2 Board
30750338-004 30750338-504 EC Hiway 2 Board
30750338-005 30750338-505 Hiway 2 Board
30750338-005 30750338-505 Hiway 2 Board
30750540-002 Op Station Power Supply
30750730-001 Diskette Interface
30750732-001 30750732-501 EC Core Memory 16K
30750768-001 30750768-501 Digital I/O Switch Card
30750768-002 30750748-502 Digital I/O Switch Card
30750783-003 30750783-503 Diskette Bootstrap Board
30750786-001 30750786-501 EC EDAC Memory
30750990-001 Keyboard Interface Op Stn
30750990-002 Keyboard Interface
30751044-004 30751044-504 EC ROM II Card
30751044-005 30751044-505 DHP Controller I ROM
30751044-006 30751044-506 DHP Controller II ROM
30751044-007 30751044-507 EC Controller II ROM
30751044-008 30751044-508 DHP Controller II ROM
30751044-009 30751044-509 EC ROM II Card
30751044-010 30751044-510 DHP Controller II ROM
30751315-001 C-TCB20 C-TCB20 Terminal Panel
30751315-001 C-TCB20 C-TCB20 Terminal Panel
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30751315-001 C-TCB20 C-TCB20 Terminal Panel
30751853-001 EDAC Error Detect & Correct Bd
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30752606-001 30752606-501 DHP Battery
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30752787-003 30752787-503 DHP Comm Logic board
30752946-001 30752946-501 DHP Battery Test Crd Assy
30752948-001 DHP Battery Assembly
38002931-100 MFC Battery (new style)
4DP7APCFA403 High Level PIU CCFA
4DP7APXAD111 4DP7APXAD111 A/D Converter
4DP7APXAD211 4DP7APXAD21 A/D Converter
4DP7APXAD611 4DP7APXAD61 A/D Converter
4DP7APXAD911 4DP7APXAD91 A/D Converter LE PIU
4DP7APXDH111 4DP7APXDH11 Hiway Cable Interface
4DP7APXDH111 4DP7APXDH11 Hiway Cable Interface
4DP7APXDH111 4DP7APXDH11 Hiway Cable Interface
4DP7APXDH111 4DP7APXDH11 Hiway Cable Interface
4DP7APXDH111 4DP7APXDH11 Hiway Cable Interface
4DP7APXDH122 4DP7APXDH12 Hiway Cable Interface SOE
4DP7APXDH222 4DP7APXDH22 Data Hiway DMA
4DP7APXDH222 4DP7APXDH22 Data Hiway DMA
4DP7APXDH222 4DP7APXDH22 Data Hiway DMA
4DP7APXDH233 4DP7APXDH23 Data Hiway DMA
4DP7APXDH233 4DP7APXDH23 Data Hiway DMA
4DP7APXDH233 4DP7APXDH23 Data Hiway DMA
4DP7APXDH244 DHP Data Hiway DMA
4DP7APXIA111 4DP7APXIA11 Analog Input, 0-5V, 100ms
4DP7APXIA122 4DP7APXIA12 Analog Input, 0-5V, 100ms
4DP7APXIA122 4DP7APXIA12 Analog Input, 0-5V, 100ms
4DP7APXIA211 4DP7APXIA21 Analog In 4-20mA w/o pwr
4DP7APXIA222 4DP7APXIA222 Analog In 4-20mA w/o pwr
4DP7APXIA222 4DP7APXIA222 Analog In 4-20mA w/o pwr
4DP7APXIA311 4DP7APXIA311 Analog Input 4-20mA w/24V
4DP7APXIA322 4DP7APXIA32 Analog Input 4-20mA w/24V
4DP7APXIA322 4DP7APXIA32 Analog Input 4-20mA w/24V
4DP7APXIA422 4DP7APXIA42 Analog Input 0-5V, 2ms
4DP7APXIA422 4DP7APXIA42 Analog Input 0-5V, 2ms
4DP7APXIA811 4DP7APXIA811 LL 8-Point Mux no sig con
4DP7APXIA911 4DP7APXIA911 Signal Condition LL
4DP7APXID111 4DP7APXID11 Dig Input (24V 1ms filtr)
4DP7APXID111 4DP7APXID11 Dig Input (24V 1ms filtr)
4DP7APXID211 4DP7APXID21 Dig Input (24V 24ms fltr)
4DP7APXID211 4DP7APXID21 Dig Input (24V 24ms fltr)
4DP7APXID311 4DP7APXID31 Dig Input (48V 1ms filtr)
4DP7APXID311 4DP7APXID31 Dig Input (48V 1ms filtr)
4DP7APXID411 4DP7APXID41 Dig Input (48V 24ms fltr)
4DP7APXID411 4DP7APXID41 Dig Input (48V 24ms fltr)
4DP7APXID511 4DP7APXID51 Dig Input TTL 0.1ms fltr
4DP7APXID511 4DP7APXID51 Dig Input TTL 0.1ms fltr
4DP7APXID611 4DP7APXID61 Dig Inpt (125VDC 1ms flt)
4DP7APXID622 4DP7APXID62 Dig In (125VDC 24ms fltr)
4DP7APXIO111 4DP7APXIO11 HL PIU I/O Bus Controller
4DP7APXIO211 4DP7APXIO21 HL PIU I/O Bus Controller
889N-F12ACNU-8 现货
11月12日晚，半导体制造大厂中芯国际公布2019年第三季度财报。财报显示，中芯国际当季营收8.165亿美元，毛利润为1.70亿美元，净利润8462.6万美元，相比去年同期的759.1万美元大涨了1014％。
公司在财报中指出，得益于客户库存消化，产能利用率提高，先进光罩销售增加，与上一季度相比，第三季度在营收和利润都有不同程度的上升，其中主是来自国内半导体的带动。根据财报数据显示，中芯国际在第三季度来自中国大陆和香港的收入占比提升至60．5％，大部分半导体企业由于受到美国限制，正在将代工转向国内，中芯国际因此受益。
除此之外，财报中还提到其14nm FinFET工艺已成功量产，将为第四季度作出重大营收贡献，不过距离大规模出货，还需要等到2021年。另一边，中芯国际的第二代12nm FinFET工艺研发也在稳步推进，未来该工艺将应用于处理器、车用电子和人工智能领域。5G＋AI＋物联网为半导体带来新机遇
中芯国际联合首席执行官，赵海军博士和梁孟松博士在财报中所说，“我们相信，中芯国际将全面受惠于市场向5G标准迁移带来的广泛商机，走出调整，重启成长。”
从中芯国际的财报中可以看出，5G、AI以及物联网正在为半导体行业带来新的商业机遇。今年上半年，中芯国际业绩较为平淡，但随着智能手机、物联网及相关应用在今年下半年开始升温。
长久以来，无线通信、工业、数据存储都是对半导体行业有着明显需求的行业。如今，由人工智能和物联网组成的AIOT已经成为热门概念。同时，随着5G时代的到来，车联网、自动驾驶、智能工厂、工业物联网等应用也得以落地，而这一切都离不开对半导体芯片的需求。
从2018年底开始，由于受到宏观经济环境影响，全球半导体元器件出现了供应过剩，导致行业利润不断下跌。2019年，这一颓势也未出现好转，半导体市场甚至在--季度就触底。不过与中芯国际在财报中的未来展望一样，相信半导体行业定会在不久后迎来转机。
财报预计，受物联网、智能家居行业需求，第四季度公司的毛利率将进一步提升，将增至23－25％左右，保持成长态势。
